粘接
粘接
점접
2009年
5期
44-46
,共3页
孙小燕%胡友旺%曾雪飞%段吉安
孫小燕%鬍友旺%曾雪飛%段吉安
손소연%호우왕%증설비%단길안
粘接强度%紫外光固化胶粘剂%阵列波导%有限元分析
粘接彊度%紫外光固化膠粘劑%陣列波導%有限元分析
점접강도%자외광고화효점제%진렬파도%유한원분석
以阵列光纤与波导芯片的粘接力学性能为研究对象,首先理论分析UV固化胶的不同布胶方式下封装器件承受的最大拉伸力、剪切力和穹曲力,然后运用有限元软件对接头受力所产生的应力分布进行仿真分析.通过对模型的计算和仿真结果的对比分析,在经济性、可靠性和可操作性等原则下,提出了在耦合端面涂胶的优化布胶方式.
以陣列光纖與波導芯片的粘接力學性能為研究對象,首先理論分析UV固化膠的不同佈膠方式下封裝器件承受的最大拉伸力、剪切力和穹麯力,然後運用有限元軟件對接頭受力所產生的應力分佈進行倣真分析.通過對模型的計算和倣真結果的對比分析,在經濟性、可靠性和可操作性等原則下,提齣瞭在耦閤耑麵塗膠的優化佈膠方式.
이진렬광섬여파도심편적점접역학성능위연구대상,수선이론분석UV고화효적불동포효방식하봉장기건승수적최대랍신력、전절력화궁곡력,연후운용유한원연건대접두수력소산생적응력분포진행방진분석.통과대모형적계산화방진결과적대비분석,재경제성、가고성화가조작성등원칙하,제출료재우합단면도효적우화포효방식.
