真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
VACUUM ELECTRONICS
2009年
4期
1-3,10
,共4页
陶瓷-金属封接%可靠性增长%表面粗糙度%封接结构
陶瓷-金屬封接%可靠性增長%錶麵粗糙度%封接結構
도자-금속봉접%가고성증장%표면조조도%봉접결구
综述了陶瓷-金属封接技术可靠性的重要性及其相关影响因素.着重指出,金属化层显微结构应均匀一致,活化剂的膨胀系数应处于Mo金属和Al2O3瓷两者之间.提出需金属化的陶瓷表面的粗糙度应综合考虑,其数值以为宜.在金属-陶瓷平封(包含夹封、立封)结构中,应充分利用配匹封接.
綜述瞭陶瓷-金屬封接技術可靠性的重要性及其相關影響因素.著重指齣,金屬化層顯微結構應均勻一緻,活化劑的膨脹繫數應處于Mo金屬和Al2O3瓷兩者之間.提齣需金屬化的陶瓷錶麵的粗糙度應綜閤攷慮,其數值以為宜.在金屬-陶瓷平封(包含夾封、立封)結構中,應充分利用配匹封接.
종술료도자-금속봉접기술가고성적중요성급기상관영향인소.착중지출,금속화층현미결구응균균일치,활화제적팽창계수응처우Mo금속화Al2O3자량자지간.제출수금속화적도자표면적조조도응종합고필,기수치이위의.재금속-도자평봉(포함협봉、립봉)결구중,응충분이용배필봉접.
