机械科学与技术
機械科學與技術
궤계과학여기술
MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY
2004年
4期
478-480
,共3页
显微硬度%电弧离子镀%TiN薄膜
顯微硬度%電弧離子鍍%TiN薄膜
현미경도%전호리자도%TiN박막
测试了各种工艺条件下真空电弧沉积(VAD)的TiN薄膜的显微硬度,并研究了TiN薄膜硬度随基材、电弧电流、基片温度、氮气压力及负偏压的变化.实验结果表明:在多数基材上,薄膜硬度均接近或超过20 GPa,且薄膜的硬度与基材的硬度不呈比例关系,TiN薄膜的硬度随电流的增加有减少的趋势;在相当宽的温区内,TiN薄膜的硬度随温度上升而增大,而且在高温下的硬度值比低温时稳定,总体上,VAD比其它离子镀具有更宽阔的T区;在氮气压力为0.1 Pa～1 Pa的区域内,TiN薄膜的硬度稳定在20 MPa以上,而且适当的负偏压有利于提高TiN薄膜的硬度.
測試瞭各種工藝條件下真空電弧沉積(VAD)的TiN薄膜的顯微硬度,併研究瞭TiN薄膜硬度隨基材、電弧電流、基片溫度、氮氣壓力及負偏壓的變化.實驗結果錶明:在多數基材上,薄膜硬度均接近或超過20 GPa,且薄膜的硬度與基材的硬度不呈比例關繫,TiN薄膜的硬度隨電流的增加有減少的趨勢;在相噹寬的溫區內,TiN薄膜的硬度隨溫度上升而增大,而且在高溫下的硬度值比低溫時穩定,總體上,VAD比其它離子鍍具有更寬闊的T區;在氮氣壓力為0.1 Pa～1 Pa的區域內,TiN薄膜的硬度穩定在20 MPa以上,而且適噹的負偏壓有利于提高TiN薄膜的硬度.
측시료각충공예조건하진공전호침적(VAD)적TiN박막적현미경도,병연구료TiN박막경도수기재、전호전류、기편온도、담기압력급부편압적변화.실험결과표명:재다수기재상,박막경도균접근혹초과20 GPa,차박막적경도여기재적경도불정비례관계,TiN박막적경도수전류적증가유감소적추세;재상당관적온구내,TiN박막적경도수온도상승이증대,이차재고온하적경도치비저온시은정,총체상,VAD비기타리자도구유경관활적T구;재담기압력위0.1 Pa～1 Pa적구역내,TiN박막적경도은정재20 MPa이상,이차괄당적부편압유리우제고TiN박막적경도.
