半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2008年
5期
446-449
,共4页
SOC设计%IP复用%工艺移植
SOC設計%IP複用%工藝移植
SOC설계%IP복용%공예이식
IP复用已成为SOC(system-on-chip)芯片设计的主要手段之一.以一款0.18 μm工艺下的温度控制芯片设计为例,具体介绍硬核复用设计的工艺移植问题,并给出了一种基于工艺设计工具包的设计流程及其关键技术解决方案.该设计流程在保证电路功能正确性的同时,又可以减少版图设计的设计周期,可以为其他类似硬核的复用设计提供参考.
IP複用已成為SOC(system-on-chip)芯片設計的主要手段之一.以一款0.18 μm工藝下的溫度控製芯片設計為例,具體介紹硬覈複用設計的工藝移植問題,併給齣瞭一種基于工藝設計工具包的設計流程及其關鍵技術解決方案.該設計流程在保證電路功能正確性的同時,又可以減少版圖設計的設計週期,可以為其他類似硬覈的複用設計提供參攷.
IP복용이성위SOC(system-on-chip)심편설계적주요수단지일.이일관0.18 μm공예하적온도공제심편설계위례,구체개소경핵복용설계적공예이식문제,병급출료일충기우공예설계공구포적설계류정급기관건기술해결방안.해설계류정재보증전로공능정학성적동시,우가이감소판도설계적설계주기,가이위기타유사경핵적복용설계제공삼고.
