科学技术与工程
科學技術與工程
과학기술여공정
SCIENCE TECHNOLOGY AND ENGINEERING
2010年
33期
8147-8150,8167
,共5页
陈威良%刘伟平%崔忠艺%陈鑫
陳威良%劉偉平%崔忠藝%陳鑫
진위량%류위평%최충예%진흠
HSPICE%脉冲驱动%仿真%半导体激光器
HSPICE%脈遲驅動%倣真%半導體激光器
HSPICE%맥충구동%방진%반도체격광기
利用HSPICE软件对高速脉冲驱动电路进行了仿真分析.通过仿真清晰地了解脉冲电路中的寄生参数对电路的影响,为后续制作电路板提供了参考.与近似仿真分析不同,为了准确地反映LD的特性,建立了半导体激光器的大信号SPICE模型;然后设计了高速MOSFET开关电路仿真原理图,分析确定该电路中的各种参数.仿真的最终结果和实际电路的测试结果相一致.
利用HSPICE軟件對高速脈遲驅動電路進行瞭倣真分析.通過倣真清晰地瞭解脈遲電路中的寄生參數對電路的影響,為後續製作電路闆提供瞭參攷.與近似倣真分析不同,為瞭準確地反映LD的特性,建立瞭半導體激光器的大信號SPICE模型;然後設計瞭高速MOSFET開關電路倣真原理圖,分析確定該電路中的各種參數.倣真的最終結果和實際電路的測試結果相一緻.
이용HSPICE연건대고속맥충구동전로진행료방진분석.통과방진청석지료해맥충전로중적기생삼수대전로적영향,위후속제작전로판제공료삼고.여근사방진분석불동,위료준학지반영LD적특성,건립료반도체격광기적대신호SPICE모형;연후설계료고속MOSFET개관전로방진원리도,분석학정해전로중적각충삼수.방진적최종결과화실제전로적측시결과상일치.
