电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2009年
6期
323-326
,共4页
3D封装%硅通孔%IC制造
3D封裝%硅通孔%IC製造
3D봉장%규통공%IC제조
在IC制造技术受到物理极限挑战的今天,3D封装技术越来越成为了微电子行业关注的热点.对3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述,对过去几年国际上硅通孔(TSV)技术发展动态给与了重点的关注.尤其就硅通孔关键工艺技术如硅片减薄技术、通孔制造技术和键合技术等做了较详细介绍.同时展望了在强大需求牵引下2015年前后国际硅通孔技术进步的蓝图.
在IC製造技術受到物理極限挑戰的今天,3D封裝技術越來越成為瞭微電子行業關註的熱點.對3D封裝技術結構特點、主流多層基闆技術分類及其常見鍵閤技術的髮展作瞭論述,對過去幾年國際上硅通孔(TSV)技術髮展動態給與瞭重點的關註.尤其就硅通孔關鍵工藝技術如硅片減薄技術、通孔製造技術和鍵閤技術等做瞭較詳細介紹.同時展望瞭在彊大需求牽引下2015年前後國際硅通孔技術進步的藍圖.
재IC제조기술수도물리겁한도전적금천,3D봉장기술월래월성위료미전자행업관주적열점.대3D봉장기술결구특점、주류다층기판기술분류급기상견건합기술적발전작료논술,대과거궤년국제상규통공(TSV)기술발전동태급여료중점적관주.우기취규통공관건공예기술여규편감박기술、통공제조기술화건합기술등주료교상세개소.동시전망료재강대수구견인하2015년전후국제규통공기술진보적람도.
