印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2012年
2期
38-41
,共4页
黄雨新%何为%胡友作%徐缓%覃新%罗旭
黃雨新%何為%鬍友作%徐緩%覃新%囉旭
황우신%하위%호우작%서완%담신%라욱
酸性CuCl2蚀刻液%再生剂%蚀刻均匀性%蚀刻速率
痠性CuCl2蝕刻液%再生劑%蝕刻均勻性%蝕刻速率
산성CuCl2식각액%재생제%식각균균성%식각속솔
acid CuCl2 etching bath%regeneration%etching uniformity%etching rate
对酸性CuCl2蚀刻液在HCl/H2O2和HCl/NH4Cl两种体系下进行了水平动态蚀刻研究,分别对蚀刻均匀性和蚀刻速率进行了分析,结果表明面铜粗糙度和上下喷淋对蚀刻均匀性有很大影响,HCl/NH4Cl系统相对于HCl/H2O2系统具有更高的蚀刻速率,为工业生产提供相关的数据参考。
對痠性CuCl2蝕刻液在HCl/H2O2和HCl/NH4Cl兩種體繫下進行瞭水平動態蝕刻研究,分彆對蝕刻均勻性和蝕刻速率進行瞭分析,結果錶明麵銅粗糙度和上下噴淋對蝕刻均勻性有很大影響,HCl/NH4Cl繫統相對于HCl/H2O2繫統具有更高的蝕刻速率,為工業生產提供相關的數據參攷。
대산성CuCl2식각액재HCl/H2O2화HCl/NH4Cl량충체계하진행료수평동태식각연구,분별대식각균균성화식각속솔진행료분석,결과표명면동조조도화상하분림대식각균균성유흔대영향,HCl/NH4Cl계통상대우HCl/H2O2계통구유경고적식각속솔,위공업생산제공상관적수거삼고。
In this article,a dynamic etching of acid CuCl2 etching bath under the two systems of HCl/H2O2 and HCl/NH4Cl has been studied,the uniformity of etching and the etching rate has been respectively analyzed.The results show that the roughness of surface copper and the upper and the lower spray both influence on etching uniformity greatly,HCl/NH4Cl system has a higher etching rate relative to the HCl/H2O2 system and the relevant reference data has been provided for industrial production.
