CAJ | 학술논문

利用双喷嘴扫描喷射成形技术制备27％SiAl、42％SiAl、50％SiAl等3种Si-Al合金电子封装材料,并对该材料进行热等静压致密化处理.研究合金沉积态和热等静压态的显微组织,测定合金的热膨胀系数、抗拉强度及抗弯强度,利用扫描电镜研究其断裂机制.结果表明:沉积态Si-Al合金的硅相呈均匀弥散分布.随含硅量增加,合金凝固区间增大,初生硅相的数量增多,平均尺寸增大,由全部颗粒状分布逐渐演化为呈部分颗粒、部分骨架状分布,这种均匀弥散分布的结构有利于降低合金的热膨胀系数.27％SiAl、42％SiAl、50％SiAl合金的热膨胀系数连续可控,室温至200℃分别为14.76×10-6、9.75×10-6、9.29×10-6/K.随硅含量升高,材料的抗弯强度和抗拉强度呈下降趋势.27％SiAl合金的平均抗拉强度和抗弯强度分别达到196MPa和278MPa,伸长率为9.5％.42％SiAl与50％SiAl的平均抗拉强度与抗弯强度都接近,分别达到140 MPa及220MPa,伸长率小于1％.断裂方式由以铝相的韧性断裂为主逐渐转变为以硅相的脆性裂为主.
이용쌍분취소묘분사성형기술제비27％SiAl、42％SiAl、50％SiAl등3충Si-Al합금전자봉장재료,병대해재료진행열등정압치밀화처리.연구합금침적태화열등정압태적현미조직,측정합금적열팽창계수、항랍강도급항만강도,이용소묘전경연구기단렬궤제.결과표명:침적태Si-Al합금적규상정균균미산분포.수함규량증가,합금응고구간증대,초생규상적수량증다,평균척촌증대,유전부과립상분포축점연화위정부분과립、부분골가상분포,저충균균미산분포적결구유리우강저합금적열팽창계수.27％SiAl、42％SiAl、50％SiAl합금적열팽창계수련속가공,실온지200℃분별위14.76×10-6、9.75×10-6、9.29×10-6/K.수규함량승고,재료적항만강도화항랍강도정하강추세.27％SiAl합금적평균항랍강도화항만강도분별체도196MPa화278MPa,신장솔위9.5％.42％SiAl여50％SiAl적평균항랍강도여항만강도도접근,분별체도140 MPa급220MPa,신장솔소우1％.단렬방식유이려상적인성단렬위주축점전변위이규상적취성렬위주.