焊接学报
銲接學報
한접학보
TRANSACTIONS OF THE CHINA WELDING INSTITUTION
2008年
3期
81-83
,共3页
无铅钎料%合金元素%界面反应%金属间化合物
無鉛釬料%閤金元素%界麵反應%金屬間化閤物
무연천료%합금원소%계면반응%금속간화합물
在微电子互连结构中,反应界面化合物层的形貌及厚度是决定焊点可靠性的一个重要因素.通过向Sn-3.5Ag共晶钎料中添加第三元素,分别研究元素Zn和Nj对Sn-3.5Ag/Cu界面反应的影响.结果表明,对于Sn-3.5Ag/Cu界面,液态反应初始生成物为Cu6Sn5,在随后的热老化阶段形成Cu3Sn化合物层;Zn元素不影响界面的初始生成相及其厚度,但在150℃老化阶段,Cu3Sn化合物的形成受到抑制,取代的是非连续的Cu5Zn化合物层,并且,化合物层增厚速度减慢;然而,当添加1.0%(质量分数)的Ni元素后,界面初始生成相为(Cu,Ni)6Sn5,该化合物层厚度明显大于前者,老化阶段界面无其它相生成.
在微電子互連結構中,反應界麵化閤物層的形貌及厚度是決定銲點可靠性的一箇重要因素.通過嚮Sn-3.5Ag共晶釬料中添加第三元素,分彆研究元素Zn和Nj對Sn-3.5Ag/Cu界麵反應的影響.結果錶明,對于Sn-3.5Ag/Cu界麵,液態反應初始生成物為Cu6Sn5,在隨後的熱老化階段形成Cu3Sn化閤物層;Zn元素不影響界麵的初始生成相及其厚度,但在150℃老化階段,Cu3Sn化閤物的形成受到抑製,取代的是非連續的Cu5Zn化閤物層,併且,化閤物層增厚速度減慢;然而,噹添加1.0%(質量分數)的Ni元素後,界麵初始生成相為(Cu,Ni)6Sn5,該化閤物層厚度明顯大于前者,老化階段界麵無其它相生成.
재미전자호련결구중,반응계면화합물층적형모급후도시결정한점가고성적일개중요인소.통과향Sn-3.5Ag공정천료중첨가제삼원소,분별연구원소Zn화Nj대Sn-3.5Ag/Cu계면반응적영향.결과표명,대우Sn-3.5Ag/Cu계면,액태반응초시생성물위Cu6Sn5,재수후적열노화계단형성Cu3Sn화합물층;Zn원소불영향계면적초시생성상급기후도,단재150℃노화계단,Cu3Sn화합물적형성수도억제,취대적시비련속적Cu5Zn화합물층,병차,화합물층증후속도감만;연이,당첨가1.0%(질량분수)적Ni원소후,계면초시생성상위(Cu,Ni)6Sn5,해화합물층후도명현대우전자,노화계단계면무기타상생성.
