电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2010年
4期
212-214,229
,共4页
LDI%PCB%微波
LDI%PCB%微波
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针对传统微波印制电路制造中面临的对位和图形精度困难,分析了应用LDI(Laser Direct Imaging,激光直接成像)技术的技术优势.同时对LDI技术的关键特性进行了验证,表明LDI技术可提升微波印制电路产品技术水平、提升生产柔性并降低成本.
針對傳統微波印製電路製造中麵臨的對位和圖形精度睏難,分析瞭應用LDI(Laser Direct Imaging,激光直接成像)技術的技術優勢.同時對LDI技術的關鍵特性進行瞭驗證,錶明LDI技術可提升微波印製電路產品技術水平、提升生產柔性併降低成本.
침대전통미파인제전로제조중면림적대위화도형정도곤난,분석료응용LDI(Laser Direct Imaging,격광직접성상)기술적기술우세.동시대LDI기술적관건특성진행료험증,표명LDI기술가제승미파인제전로산품기술수평、제승생산유성병강저성본.
