电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2012年
1期
5-8
,共4页
石凤浜%陈步明%郭忠诚%袁飞刚%郈亚丽
石鳳浜%陳步明%郭忠誠%袁飛剛%郈亞麗
석봉빈%진보명%곽충성%원비강%후아려
二氧化铅%二氧化钛%四氧化三钴%复合电镀%电流密度%电催化活性
二氧化鉛%二氧化鈦%四氧化三鈷%複閤電鍍%電流密度%電催化活性
이양화연%이양화태%사양화삼고%복합전도%전류밀도%전최화활성
研究了电流密度对不锈钢基β-PbO2-TiO2-C03O4复合镀层的沉积速率、显微硬度、表面形貌、结合力、电催化活性等性能的影响.镀液组成和其他工艺条件为:Pb(NO3)2 250 g/L,HNO3 10 g/L,NaF 0.5 g/L,TiO2 15 g/L,Co3O4 30 g/L,温度50℃,pH 1～2,沉积时间4h.通过扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪分析了复合镀层的形貌、组成和构相.结果表明,最佳电流密度为4 A/dm2.在4 A/dm2下,β-PbO2-TiO2-Co3O4复合镀层的沉积速率为15.31 g/(h·dm2),显微硬度为653.3 HV,表面平整、致密.镀层中Ti、Co的摩尔分数分别为2.22％和4.37％,表明TiO2和Co3O4颗粒与β-PbO2镀层实现了共沉积.
研究瞭電流密度對不鏽鋼基β-PbO2-TiO2-C03O4複閤鍍層的沉積速率、顯微硬度、錶麵形貌、結閤力、電催化活性等性能的影響.鍍液組成和其他工藝條件為:Pb(NO3)2 250 g/L,HNO3 10 g/L,NaF 0.5 g/L,TiO2 15 g/L,Co3O4 30 g/L,溫度50℃,pH 1～2,沉積時間4h.通過掃描電鏡、能譜儀和X射線衍射儀分析瞭複閤鍍層的形貌、組成和構相.結果錶明,最佳電流密度為4 A/dm2.在4 A/dm2下,β-PbO2-TiO2-Co3O4複閤鍍層的沉積速率為15.31 g/(h·dm2),顯微硬度為653.3 HV,錶麵平整、緻密.鍍層中Ti、Co的摩爾分數分彆為2.22％和4.37％,錶明TiO2和Co3O4顆粒與β-PbO2鍍層實現瞭共沉積.
연구료전류밀도대불수강기β-PbO2-TiO2-C03O4복합도층적침적속솔、현미경도、표면형모、결합력、전최화활성등성능적영향.도액조성화기타공예조건위:Pb(NO3)2 250 g/L,HNO3 10 g/L,NaF 0.5 g/L,TiO2 15 g/L,Co3O4 30 g/L,온도50℃,pH 1～2,침적시간4h.통과소묘전경、능보의화X사선연사의분석료복합도층적형모、조성화구상.결과표명,최가전류밀도위4 A/dm2.재4 A/dm2하,β-PbO2-TiO2-Co3O4복합도층적침적속솔위15.31 g/(h·dm2),현미경도위653.3 HV,표면평정、치밀.도층중Ti、Co적마이분수분별위2.22％화4.37％,표명TiO2화Co3O4과립여β-PbO2도층실현료공침적.
