微纳电子技术
微納電子技術
미납전자기술
MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY
2002年
12期
32-35
,共4页
MEMS CAD%静电测试%断裂强度
MEMS CAD%靜電測試%斷裂彊度
MEMS CAD%정전측시%단렬강도
多晶硅断裂强度是MEMS器件极限工作的主要参数,也是MEMS CAD数据库建立的重要方面之一,在微小尺寸的情况下断裂强度的测试方法与大尺寸时有很大的不同,测试结果会受到很多因素的影响.本文总结了近几年MEMS薄膜断裂强度的测试方法及存在的问题,对进一步结构设计有一定的参考价值.
多晶硅斷裂彊度是MEMS器件極限工作的主要參數,也是MEMS CAD數據庫建立的重要方麵之一,在微小呎吋的情況下斷裂彊度的測試方法與大呎吋時有很大的不同,測試結果會受到很多因素的影響.本文總結瞭近幾年MEMS薄膜斷裂彊度的測試方法及存在的問題,對進一步結構設計有一定的參攷價值.
다정규단렬강도시MEMS기건겁한공작적주요삼수,야시MEMS CAD수거고건립적중요방면지일,재미소척촌적정황하단렬강도적측시방법여대척촌시유흔대적불동,측시결과회수도흔다인소적영향.본문총결료근궤년MEMS박막단렬강도적측시방법급존재적문제,대진일보결구설계유일정적삼고개치.
