电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2003年
4期
33-35,45
,共4页
黄福祥%马莒生%朱继满%宁洪龙%铃木洋夫%耿志挺%陈国海
黃福祥%馬莒生%硃繼滿%寧洪龍%鈴木洋伕%耿誌挺%陳國海
황복상%마거생%주계만%저홍룡%령목양부%경지정%진국해
引线框架材料%铜合金%SnPb焊料%金属间化合物%可靠性
引線框架材料%銅閤金%SnPb銲料%金屬間化閤物%可靠性
인선광가재료%동합금%SnPb한료%금속간화합물%가고성
采用老化试验、金相分析、扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDX)等手段对引线框架铜合金与SnPb共晶焊料界面组织进行了分析研究.结果表明,引线框架材料对铜合金与SnPb共晶焊料界面组织有很大的影响,焊点在160℃高温老化300 h后,CuCrZr系合金和CuNiSi合金与SnPb的界面金属间化合物为Cu6Sn5,其厚度在5~10 ?m; 而C194合金与SnPb的界面金属间化合物为分布有Pb颗粒的Cu6Sn5,厚度已高达60~70 ?m,同时还发现有微小空洞存在,影响焊点的可靠性.与C194合金相比,CuCrZr系合金和CuNiSi合金具有更好的焊接可靠性.
採用老化試驗、金相分析、掃描電鏡(SEM)及能譜分析(EDX)等手段對引線框架銅閤金與SnPb共晶銲料界麵組織進行瞭分析研究.結果錶明,引線框架材料對銅閤金與SnPb共晶銲料界麵組織有很大的影響,銲點在160℃高溫老化300 h後,CuCrZr繫閤金和CuNiSi閤金與SnPb的界麵金屬間化閤物為Cu6Sn5,其厚度在5~10 ?m; 而C194閤金與SnPb的界麵金屬間化閤物為分佈有Pb顆粒的Cu6Sn5,厚度已高達60~70 ?m,同時還髮現有微小空洞存在,影響銲點的可靠性.與C194閤金相比,CuCrZr繫閤金和CuNiSi閤金具有更好的銲接可靠性.
채용노화시험、금상분석、소묘전경(SEM)급능보분석(EDX)등수단대인선광가동합금여SnPb공정한료계면조직진행료분석연구.결과표명,인선광가재료대동합금여SnPb공정한료계면조직유흔대적영향,한점재160℃고온노화300 h후,CuCrZr계합금화CuNiSi합금여SnPb적계면금속간화합물위Cu6Sn5,기후도재5~10 ?m; 이C194합금여SnPb적계면금속간화합물위분포유Pb과립적Cu6Sn5,후도이고체60~70 ?m,동시환발현유미소공동존재,영향한점적가고성.여C194합금상비,CuCrZr계합금화CuNiSi합금구유경호적한접가고성.
