半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2006年
6期
432-436
,共5页
瞿欣%娄浩焕%陈兆轶%祁波%LEE Taekoo%王家楫
瞿訢%婁浩煥%陳兆軼%祁波%LEE Taekoo%王傢楫
구흔%루호환%진조질%기파%LEE Taekoo%왕가즙
疲劳%无铅%跌落测试%有限元分析%焊点
疲勞%無鉛%跌落測試%有限元分析%銲點
피로%무연%질락측시%유한원분석%한점
按照JEDEC标准对板级跌落实验的要求测试了有铅和无铅焊点的球栅阵列封装.用ANSYS软件建立了有限元分析模型,并用ANSYS/LS-DYNA直接求解器计算了典型结点的应力和应变,以及每次跌落时积累在焊点中的平均应变能密度.利用实验和模拟的结果重新计算了Darveaux模型中的常数,将这个模型的应用范围扩展到了跌落环境,并计算了各种条件下焊点的疲劳寿命.
按照JEDEC標準對闆級跌落實驗的要求測試瞭有鉛和無鉛銲點的毬柵陣列封裝.用ANSYS軟件建立瞭有限元分析模型,併用ANSYS/LS-DYNA直接求解器計算瞭典型結點的應力和應變,以及每次跌落時積纍在銲點中的平均應變能密度.利用實驗和模擬的結果重新計算瞭Darveaux模型中的常數,將這箇模型的應用範圍擴展到瞭跌落環境,併計算瞭各種條件下銲點的疲勞壽命.
안조JEDEC표준대판급질락실험적요구측시료유연화무연한점적구책진렬봉장.용ANSYS연건건립료유한원분석모형,병용ANSYS/LS-DYNA직접구해기계산료전형결점적응력화응변,이급매차질락시적루재한점중적평균응변능밀도.이용실험화모의적결과중신계산료Darveaux모형중적상수,장저개모형적응용범위확전도료질락배경,병계산료각충조건하한점적피로수명.
