真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
VACUUM ELECTRONICS
2009年
4期
32-35
,共4页
李慧%秦明礼%钟小婧%曲选辉%陆艳杰%张小勇
李慧%秦明禮%鐘小婧%麯選輝%陸豔傑%張小勇
리혜%진명례%종소청%곡선휘%륙염걸%장소용
Ag-Ti活性钎料%活性钎焊%显微结构%封接强度
Ag-Ti活性釬料%活性釬銲%顯微結構%封接彊度
Ag-Ti활성천료%활성천한%현미결구%봉접강도
研究了在真空条件下采用Ag-Ti4活性钎料对AlN陶瓷与W-Cu合金的活性钎焊.试验获得了性能良好的AlN陶瓷与W-Cu合金的焊接组件,力学性能测试发现,剪切强度可达114.9 MPa,试样断裂发生在AlN陶瓷一侧.通过SEM,EDX方法分析了焊接层的显微结构和元素分布,分析了连接强度较高的原因.通过XRD分析方法测定了焊接的冶金结合及新相的生成.
研究瞭在真空條件下採用Ag-Ti4活性釬料對AlN陶瓷與W-Cu閤金的活性釬銲.試驗穫得瞭性能良好的AlN陶瓷與W-Cu閤金的銲接組件,力學性能測試髮現,剪切彊度可達114.9 MPa,試樣斷裂髮生在AlN陶瓷一側.通過SEM,EDX方法分析瞭銲接層的顯微結構和元素分佈,分析瞭連接彊度較高的原因.通過XRD分析方法測定瞭銲接的冶金結閤及新相的生成.
연구료재진공조건하채용Ag-Ti4활성천료대AlN도자여W-Cu합금적활성천한.시험획득료성능량호적AlN도자여W-Cu합금적한접조건,역학성능측시발현,전절강도가체114.9 MPa,시양단렬발생재AlN도자일측.통과SEM,EDX방법분석료한접층적현미결구화원소분포,분석료련접강도교고적원인.통과XRD분석방법측정료한접적야금결합급신상적생성.
