半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2010年
6期
603-606
,共4页
DC/DC电源模块%热可靠性%有限元法%热设计
DC/DC電源模塊%熱可靠性%有限元法%熱設計
DC/DC전원모괴%열가고성%유한원법%열설계
针对厚膜DC/DC电源的散热问题,基于实测结果,利用有限元法建立了其三维有限元模型,并模拟出实际工作条件下的温度场分布.分析了电源模块中发热元件的温升及相互的热耦合情况,研究了外壳与基板材料的选择对功率器件温度的影响.分析结果表明,选用导热系数大的外壳和基板材料都有利于降低芯片温度,基板的最佳厚度介于0.6～1.0 mm之间.
針對厚膜DC/DC電源的散熱問題,基于實測結果,利用有限元法建立瞭其三維有限元模型,併模擬齣實際工作條件下的溫度場分佈.分析瞭電源模塊中髮熱元件的溫升及相互的熱耦閤情況,研究瞭外殼與基闆材料的選擇對功率器件溫度的影響.分析結果錶明,選用導熱繫數大的外殼和基闆材料都有利于降低芯片溫度,基闆的最佳厚度介于0.6～1.0 mm之間.
침대후막DC/DC전원적산열문제,기우실측결과,이용유한원법건립료기삼유유한원모형,병모의출실제공작조건하적온도장분포.분석료전원모괴중발열원건적온승급상호적열우합정황,연구료외각여기판재료적선택대공솔기건온도적영향.분석결과표명,선용도열계수대적외각화기판재료도유리우강저심편온도,기판적최가후도개우0.6～1.0 mm지간.
