固体电子学研究与进展
固體電子學研究與進展
고체전자학연구여진전
RESEARCH & PROGRESS OF SOLID STATE ELECTRONICS
2009年
2期
215-219
,共5页
靳钊%庄奕琪%袁冰%杜永乾%刘伟峰%李小明
靳釗%莊奕琪%袁冰%杜永乾%劉偉峰%李小明
근쇠%장혁기%원빙%두영건%류위봉%리소명
射频识别%标签%阻抗匹配网络%调制反射%复功率波反射系数
射頻識彆%標籤%阻抗匹配網絡%調製反射%複功率波反射繫數
사빈식별%표첨%조항필배망락%조제반사%복공솔파반사계수
提出了一种符合ISO/IEC 18000-6C标准的无源RFID(射频识别)标签的低成本阻抗匹配网络.该设计基于复功率波反射系数的概念,修正芯片输入阻抗,在片内添加阻抗匹配电路.通过变化芯片阻抗和天线共轭匹配及失配间切换,有效完成信号的调制反射.提出的电路结构简单,易于实现,在读写器、标签天线和芯片之间实现了功率传输的最大化,提高了芯片输入电压以及读写器对标签反射信号的识别率.采用该阻抗匹配网络的芯片基于chartered 0.35 μm CMOS工艺实现.测试结果表明,在923 MHz频带下,倍压电路输出可达1.47 V,标签满足系统设计要求.
提齣瞭一種符閤ISO/IEC 18000-6C標準的無源RFID(射頻識彆)標籤的低成本阻抗匹配網絡.該設計基于複功率波反射繫數的概唸,脩正芯片輸入阻抗,在片內添加阻抗匹配電路.通過變化芯片阻抗和天線共軛匹配及失配間切換,有效完成信號的調製反射.提齣的電路結構簡單,易于實現,在讀寫器、標籤天線和芯片之間實現瞭功率傳輸的最大化,提高瞭芯片輸入電壓以及讀寫器對標籤反射信號的識彆率.採用該阻抗匹配網絡的芯片基于chartered 0.35 μm CMOS工藝實現.測試結果錶明,在923 MHz頻帶下,倍壓電路輸齣可達1.47 V,標籤滿足繫統設計要求.
제출료일충부합ISO/IEC 18000-6C표준적무원RFID(사빈식별)표첨적저성본조항필배망락.해설계기우복공솔파반사계수적개념,수정심편수입조항,재편내첨가조항필배전로.통과변화심편조항화천선공액필배급실배간절환,유효완성신호적조제반사.제출적전로결구간단,역우실현,재독사기、표첨천선화심편지간실현료공솔전수적최대화,제고료심편수입전압이급독사기대표첨반사신호적식별솔.채용해조항필배망락적심편기우chartered 0.35 μm CMOS공예실현.측시결과표명,재923 MHz빈대하,배압전로수출가체1.47 V,표첨만족계통설계요구.
