电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2011年
9期
9-12
,共4页
褚冬进%徐伟%覃远东%常宝成%周军伟%梁自伟
褚鼕進%徐偉%覃遠東%常寶成%週軍偉%樑自偉
저동진%서위%담원동%상보성%주군위%량자위
微波陶瓷%Li2MgTi3O8%低温烧结%介电性能
微波陶瓷%Li2MgTi3O8%低溫燒結%介電性能
미파도자%Li2MgTi3O8%저온소결%개전성능
采用传统固相反应法制备Li2MgTi3O8微波介质陶瓷,研究了BaCu(B2O5)(简称BCB)的添加对Li2MgTi3O8微波介质陶瓷的烧结性能及介电特性的影响.结果表明:BCB作为低熔点氧化物烧结助剂,可有效降低所制陶瓷烧结温度,而且可以调节τf近零.当添加质量分数3％的BCB,900℃烧结所制陶瓷的综合微波介电性能最佳:εr=27.2,Q·f= 48 200 GHz,τf=0.4×10-6/℃.该陶瓷与Ag电极具有化学兼容性,是理想的LTCC候选材料.
採用傳統固相反應法製備Li2MgTi3O8微波介質陶瓷,研究瞭BaCu(B2O5)(簡稱BCB)的添加對Li2MgTi3O8微波介質陶瓷的燒結性能及介電特性的影響.結果錶明:BCB作為低鎔點氧化物燒結助劑,可有效降低所製陶瓷燒結溫度,而且可以調節τf近零.噹添加質量分數3％的BCB,900℃燒結所製陶瓷的綜閤微波介電性能最佳:εr=27.2,Q·f= 48 200 GHz,τf=0.4×10-6/℃.該陶瓷與Ag電極具有化學兼容性,是理想的LTCC候選材料.
채용전통고상반응법제비Li2MgTi3O8미파개질도자,연구료BaCu(B2O5)(간칭BCB)적첨가대Li2MgTi3O8미파개질도자적소결성능급개전특성적영향.결과표명:BCB작위저용점양화물소결조제,가유효강저소제도자소결온도,이차가이조절τf근령.당첨가질량분수3％적BCB,900℃소결소제도자적종합미파개전성능최가:εr=27.2,Q·f= 48 200 GHz,τf=0.4×10-6/℃.해도자여Ag전겁구유화학겸용성,시이상적LTCC후선재료.
