电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2006年
7期
1-7,20
,共8页
各向异性导电胶%电子封装%可靠性
各嚮異性導電膠%電子封裝%可靠性
각향이성도전효%전자봉장%가고성
随着微电子封装技术的发展,各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料,广泛应用于电子产品中.文中主要介绍各向异性导电胶互连器件的粘接原理和影响其可靠性的各种因素,如粘接工艺参数、外界环境的干扰、各向异性导电胶的物理特性等.
隨著微電子封裝技術的髮展,各嚮異性導電膠作為一種綠色的連接材料,廣汎應用于電子產品中.文中主要介紹各嚮異性導電膠互連器件的粘接原理和影響其可靠性的各種因素,如粘接工藝參數、外界環境的榦擾、各嚮異性導電膠的物理特性等.
수착미전자봉장기술적발전,각향이성도전효작위일충록색적련접재료,엄범응용우전자산품중.문중주요개소각향이성도전효호련기건적점접원리화영향기가고성적각충인소,여점접공예삼수、외계배경적간우、각향이성도전효적물리특성등.
