脉冲电镀对铜层空隙率的改善
맥충전도대동층공극솔적개선
IMPROVEMENT OF COPPER PLATING POROSITY BY APPLYING PULSE CURRENT
  • 万方数据
    腐蚀与防护 부식여방호
    CORROSION & PROTECTION
    2005年 3期 123-123 ,共1页

    王双民

    왕쌍민

    脉冲电镀%空隙率%晶核 脈遲電鍍%空隙率%晶覈
    맥충전도%공극솔%정핵
    采用脉冲镀铜,铜镀层的空隙率有显著的改善,对其原理作了初步探讨.
    채용맥충도동,동도층적공극솔유현저적개선,대기원리작료초보탐토.
    원문보기 원문다운로드 사이트로이동
저자의 최근 논문