微电子学
微電子學
미전자학
MICROELECTRONICS
2006年
4期
385-388
,共4页
裴颂伟%黄河%何旭曙%鲍苏苏
裴頌偉%黃河%何旭曙%鮑囌囌
배송위%황하%하욱서%포소소
集成电路%通孔%金属连线%温度分布模型%通孔自热%通孔直径%通孔高度
集成電路%通孔%金屬連線%溫度分佈模型%通孔自熱%通孔直徑%通孔高度
집성전로%통공%금속련선%온도분포모형%통공자열%통공직경%통공고도
详细讨论了考虑通孔自热的金属连线温度分布模型,并通过该模型,计算了不同通孔直径和高度情况下,单一及并行金属连线的温度分布.计算结果表明,通孔直径和通孔高度及并行金属连线间的热耦合对金属连线温度分布有重大的影响.
詳細討論瞭攷慮通孔自熱的金屬連線溫度分佈模型,併通過該模型,計算瞭不同通孔直徑和高度情況下,單一及併行金屬連線的溫度分佈.計算結果錶明,通孔直徑和通孔高度及併行金屬連線間的熱耦閤對金屬連線溫度分佈有重大的影響.
상세토론료고필통공자열적금속련선온도분포모형,병통과해모형,계산료불동통공직경화고도정황하,단일급병행금속련선적온도분포.계산결과표명,통공직경화통공고도급병행금속련선간적열우합대금속련선온도분포유중대적영향.
