光通信技术
光通信技術
광통신기술
OPTICAL COMMUNICATION TECHNOLOGY
2007年
5期
47-50
,共4页
软硬件协同设计%弹性分组环%芯片设计
軟硬件協同設計%彈性分組環%芯片設計
연경건협동설계%탄성분조배%심편설계
提出了一种低成本、省时且简便易行的软硬件协同验证平台,用以实现完整的RPR芯片验证工作.该验证平台还可用于RPR样片的功能测试.借助于该平台实验室已经成功开发了具有独立自主知识产权的RPR MAC层专用芯片--MX10GRPR-71.
提齣瞭一種低成本、省時且簡便易行的軟硬件協同驗證平檯,用以實現完整的RPR芯片驗證工作.該驗證平檯還可用于RPR樣片的功能測試.藉助于該平檯實驗室已經成功開髮瞭具有獨立自主知識產權的RPR MAC層專用芯片--MX10GRPR-71.
제출료일충저성본、성시차간편역행적연경건협동험증평태,용이실현완정적RPR심편험증공작.해험증평태환가용우RPR양편적공능측시.차조우해평태실험실이경성공개발료구유독립자주지식산권적RPR MAC층전용심편--MX10GRPR-71.
