半导体学报
半導體學報
반도체학보
CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
2008年
8期
1581-1584
,共4页
余隽%唐祯安%黄正兴%陈正豪
餘雋%唐禎安%黃正興%陳正豪
여준%당정안%황정흥%진정호
微热板阵列%热干扰%热路模型%封装
微熱闆陣列%熱榦擾%熱路模型%封裝
미열판진렬%열간우%열로모형%봉장
针对微热板阵列建立了热路模型,并对热干扰进行分析.结果表明,由于微热板悬窄结构的热阻比硅芯片的热阻高3个数量级.因此微热板阵列芯片的热干扰温度取决于封装对环境的热阻,而芯片上器件的间距对热干扰温度的影响可以忽略.研制了3种布局、T05和DIPl6两种封装形式的微热板阵列,并对阵列中的热干扰问题进行了实验测试.测试数据验证了热路模型的结论.因此,减小微热板阵列或集成芯片的热干扰的关键在于,尽可能增大微热板悬空结构的热阻以及选用热阻小的封装形式.
針對微熱闆陣列建立瞭熱路模型,併對熱榦擾進行分析.結果錶明,由于微熱闆懸窄結構的熱阻比硅芯片的熱阻高3箇數量級.因此微熱闆陣列芯片的熱榦擾溫度取決于封裝對環境的熱阻,而芯片上器件的間距對熱榦擾溫度的影響可以忽略.研製瞭3種佈跼、T05和DIPl6兩種封裝形式的微熱闆陣列,併對陣列中的熱榦擾問題進行瞭實驗測試.測試數據驗證瞭熱路模型的結論.因此,減小微熱闆陣列或集成芯片的熱榦擾的關鍵在于,儘可能增大微熱闆懸空結構的熱阻以及選用熱阻小的封裝形式.
침대미열판진렬건립료열로모형,병대열간우진행분석.결과표명,유우미열판현착결구적열조비규심편적열조고3개수량급.인차미열판진렬심편적열간우온도취결우봉장대배경적열조,이심편상기건적간거대열간우온도적영향가이홀략.연제료3충포국、T05화DIPl6량충봉장형식적미열판진렬,병대진렬중적열간우문제진행료실험측시.측시수거험증료열로모형적결론.인차,감소미열판진렬혹집성심편적열간우적관건재우,진가능증대미열판현공결구적열조이급선용열조소적봉장형식.
