电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2012年
7期
67-69
,共3页
张旻澍%谢安%李世玮%卢智铨
張旻澍%謝安%李世瑋%盧智銓
장민주%사안%리세위%로지전
电子塑封材料%高温界面强度%玻璃转换温度%可靠性
電子塑封材料%高溫界麵彊度%玻璃轉換溫度%可靠性
전자소봉재료%고온계면강도%파리전환온도%가고성
为了研究最常见的电子封装失效模式之一——高温下的界面破坏机理,在传统剪切拉拔实验的基础上进行了改良,运用焊接力测试机(Dage 4000)、拉伸机、热控制仪和热烘箱等辅助仪器,实现了电子塑封材料在高温下的界面强度测试.结果表明,界面强度随着温度的升高而降低,特别是在跨越塑封材料的玻璃转换温度时,界面强度有显著降低.比较25℃和260℃的差异可以发现,界面强度降幅接近95％.
為瞭研究最常見的電子封裝失效模式之一——高溫下的界麵破壞機理,在傳統剪切拉拔實驗的基礎上進行瞭改良,運用銲接力測試機(Dage 4000)、拉伸機、熱控製儀和熱烘箱等輔助儀器,實現瞭電子塑封材料在高溫下的界麵彊度測試.結果錶明,界麵彊度隨著溫度的升高而降低,特彆是在跨越塑封材料的玻璃轉換溫度時,界麵彊度有顯著降低.比較25℃和260℃的差異可以髮現,界麵彊度降幅接近95％.
위료연구최상견적전자봉장실효모식지일——고온하적계면파배궤리,재전통전절랍발실험적기출상진행료개량,운용한접력측시궤(Dage 4000)、랍신궤、열공제의화열홍상등보조의기,실현료전자소봉재료재고온하적계면강도측시.결과표명,계면강도수착온도적승고이강저,특별시재과월소봉재료적파리전환온도시,계면강도유현저강저.비교25℃화260℃적차이가이발현,계면강도강폭접근95％.
