电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2009年
4期
44-47
,共4页
环氧塑封料%性能%封装缺陷
環氧塑封料%性能%封裝缺陷
배양소봉료%성능%봉장결함
简要介绍了环氧塑封料可靠性、流动性、内应力等性能及影响因素:对环氧塑封料与铜框架失效机理进行了分析,包括试验方法等内容,并对封装器件中产生的气孔、油斑问题,从环氧塑封料性能改进方面作了分析,这些都是为了保证最后成品的质量和可靠性,另外对其他器件封装缺陷也作了简要叙述.
簡要介紹瞭環氧塑封料可靠性、流動性、內應力等性能及影響因素:對環氧塑封料與銅框架失效機理進行瞭分析,包括試驗方法等內容,併對封裝器件中產生的氣孔、油斑問題,從環氧塑封料性能改進方麵作瞭分析,這些都是為瞭保證最後成品的質量和可靠性,另外對其他器件封裝缺陷也作瞭簡要敘述.
간요개소료배양소봉료가고성、류동성、내응력등성능급영향인소:대배양소봉료여동광가실효궤리진행료분석,포괄시험방법등내용,병대봉장기건중산생적기공、유반문제,종배양소봉료성능개진방면작료분석,저사도시위료보증최후성품적질량화가고성,령외대기타기건봉장결함야작료간요서술.
