铝加工
鋁加工
려가공
ALUMINIUM FABRICATION
2010年
4期
15-18
,共4页
铝%场致扩散连接%界面%电特性
鋁%場緻擴散連接%界麵%電特性
려%장치확산련접%계면%전특성
由于铝具有良好的导热性和低密度.在电子封装及微型器件的制造中越来越受到人们的青睐,但是存在与其他材料的连接难题,本文就从铝与玻璃的场致扩散连接实验开始.从电学方程了出发,通过分析连接过程中电特性的物理模拟,探索连接界面电场分布、电流峰值情况,并从电化学角度对界面反应过程加以综合分析.
由于鋁具有良好的導熱性和低密度.在電子封裝及微型器件的製造中越來越受到人們的青睞,但是存在與其他材料的連接難題,本文就從鋁與玻璃的場緻擴散連接實驗開始.從電學方程瞭齣髮,通過分析連接過程中電特性的物理模擬,探索連接界麵電場分佈、電流峰值情況,併從電化學角度對界麵反應過程加以綜閤分析.
유우려구유량호적도열성화저밀도.재전자봉장급미형기건적제조중월래월수도인문적청래,단시존재여기타재료적련접난제,본문취종려여파리적장치확산련접실험개시.종전학방정료출발,통과분석련접과정중전특성적물리모의,탐색련접계면전장분포、전류봉치정황,병종전화학각도대계면반응과정가이종합분석.
