固体电子学研究与进展
固體電子學研究與進展
고체전자학연구여진전
RESEARCH & PROGRESS OF SOLID STATE ELECTRONICS
2012年
1期
54-57
,共4页
丁晓明%王佃利%李相光%蒋幼泉%王因生%黄静
丁曉明%王佃利%李相光%蔣幼泉%王因生%黃靜
정효명%왕전리%리상광%장유천%왕인생%황정
瞬态红外热像%脉冲%结温%热阻
瞬態紅外熱像%脈遲%結溫%熱阻
순태홍외열상%맥충%결온%열조
介绍了功率器件装配过程中控制芯片烧结工艺参数的重要性,用显微红外热像仪测试了器件烧结工艺参数优化前后的微波瞬态热像,由热像测试数据计算出器件的热阻,并对器件的热阻值进行了比较,结果表明,通过烧结工艺参数优化,可以将器件热阻降低约20％.
介紹瞭功率器件裝配過程中控製芯片燒結工藝參數的重要性,用顯微紅外熱像儀測試瞭器件燒結工藝參數優化前後的微波瞬態熱像,由熱像測試數據計算齣器件的熱阻,併對器件的熱阻值進行瞭比較,結果錶明,通過燒結工藝參數優化,可以將器件熱阻降低約20％.
개소료공솔기건장배과정중공제심편소결공예삼수적중요성,용현미홍외열상의측시료기건소결공예삼수우화전후적미파순태열상,유열상측시수거계산출기건적열조,병대기건적열조치진행료비교,결과표명,통과소결공예삼수우화,가이장기건열조강저약20％.
