电子学报
電子學報
전자학보
ACTA ELECTRONICA SINICA
2000年
8期
100-101
,共2页
微通道板%电子透射膜%像管
微通道闆%電子透射膜%像管
미통도판%전자투사막%상관
提出利用静电贴膜技术制备无碳污染MCP电子透射膜工艺方案,探讨了贴膜与辉光气体放电的关系,制备了4nm厚MCP电子透射膜.实验测得该电子透射膜的成分只有铝和氧元素,MCP带膜前、后的体电阻和暗电流没有变化,MCP带膜后电子增益略有增加.
提齣利用靜電貼膜技術製備無碳汙染MCP電子透射膜工藝方案,探討瞭貼膜與輝光氣體放電的關繫,製備瞭4nm厚MCP電子透射膜.實驗測得該電子透射膜的成分隻有鋁和氧元素,MCP帶膜前、後的體電阻和暗電流沒有變化,MCP帶膜後電子增益略有增加.
제출이용정전첩막기술제비무탄오염MCP전자투사막공예방안,탐토료첩막여휘광기체방전적관계,제비료4nm후MCP전자투사막.실험측득해전자투사막적성분지유려화양원소,MCP대막전、후적체전조화암전류몰유변화,MCP대막후전자증익략유증가.
