半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2009年
10期
942-945
,共4页
湿热%可靠性%界面层裂%电子元件%空洞缺陷
濕熱%可靠性%界麵層裂%電子元件%空洞缺陷
습열%가고성%계면층렬%전자원건%공동결함
塑封电子器件作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用,因此湿热环境下塑封电子器件的界面可靠性也越来越受到人们的关注.为了研究塑封器件及其所用材料在高湿和炎热(典型的热带环境)条件下的可靠性,采用耐湿温度循环的试验方法,以塑封球栅平面阵列封装(PBGA)器件为例进行测试.试验结果表明,芯片是最容易产生裂纹的地方,试验后期器件产生的裂纹主要出现在芯片和DA材料界面处及芯片、DA材料和EMC材料三种材料的交界处.空洞缺陷是使界面层间开裂的主要原因,在高温产生的蒸汽压力和热机械应力的作用下,界面上的微孔洞扩张并结合起来,导致器件最后失效.
塑封電子器件作為一種微電子封裝結構形式得到瞭廣汎的應用,因此濕熱環境下塑封電子器件的界麵可靠性也越來越受到人們的關註.為瞭研究塑封器件及其所用材料在高濕和炎熱(典型的熱帶環境)條件下的可靠性,採用耐濕溫度循環的試驗方法,以塑封毬柵平麵陣列封裝(PBGA)器件為例進行測試.試驗結果錶明,芯片是最容易產生裂紋的地方,試驗後期器件產生的裂紋主要齣現在芯片和DA材料界麵處及芯片、DA材料和EMC材料三種材料的交界處.空洞缺陷是使界麵層間開裂的主要原因,在高溫產生的蒸汽壓力和熱機械應力的作用下,界麵上的微孔洞擴張併結閤起來,導緻器件最後失效.
소봉전자기건작위일충미전자봉장결구형식득도료엄범적응용,인차습열배경하소봉전자기건적계면가고성야월래월수도인문적관주.위료연구소봉기건급기소용재료재고습화염열(전형적열대배경)조건하적가고성,채용내습온도순배적시험방법,이소봉구책평면진렬봉장(PBGA)기건위례진행측시.시험결과표명,심편시최용역산생렬문적지방,시험후기기건산생적렬문주요출현재심편화DA재료계면처급심편、DA재료화EMC재료삼충재료적교계처.공동결함시사계면층간개렬적주요원인,재고온산생적증기압력화열궤계응력적작용하,계면상적미공동확장병결합기래,도치기건최후실효.
