高Tg低εr覆铜板问世
고Tg저εr복동판문세
The Development of High Tg and Low εr CCL
  • 万方数据
    印制电路信息 인제전로신식
    PRINTED CIRCUIT INFORMATION
    2003年 1期 17-19 ,共3页

    辜信实%江恩伟

    고신실%강은위

    玻璃化温度%介电常数%覆铜板 玻璃化溫度%介電常數%覆銅闆
    파리화온도%개전상수%복동판
    本文阐述了制造高玻璃化温度(Tg)、低介电常数(εr)覆铜板的技术关键,提出了切实可行的工艺路线,产品达到国际同类产品先进水平.
    본문천술료제조고파리화온도(Tg)、저개전상수(εr)복동판적기술관건,제출료절실가행적공예로선,산품체도국제동류산품선진수평.
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