电讯技术
電訊技術
전신기술
TELECOMMUNICATIONS ENGINEERING
2012年
7期
1160-1163
,共4页
Ka频段%有源相控阵%T/R组件%立体混合集成封装
Ka頻段%有源相控陣%T/R組件%立體混閤集成封裝
Ka빈단%유원상공진%T/R조건%입체혼합집성봉장
介绍了一种新颖的Ka频段T/R组件立体混合集成封装.针对Ka频段T/R组件高频率和高密度的特点,提出了一种新颖的多层组装和双面密封的立体电路结构,采用软基片、FR-4等简单成熟工艺,实现了Ka频段M- MCM的混合集成.该封装具有集成度高、散热性好和可靠性高等特点,能够应用于Ka频段二维有源相控阵T/R子阵的工程研制.
介紹瞭一種新穎的Ka頻段T/R組件立體混閤集成封裝.針對Ka頻段T/R組件高頻率和高密度的特點,提齣瞭一種新穎的多層組裝和雙麵密封的立體電路結構,採用軟基片、FR-4等簡單成熟工藝,實現瞭Ka頻段M- MCM的混閤集成.該封裝具有集成度高、散熱性好和可靠性高等特點,能夠應用于Ka頻段二維有源相控陣T/R子陣的工程研製.
개소료일충신영적Ka빈단T/R조건입체혼합집성봉장.침대Ka빈단T/R조건고빈솔화고밀도적특점,제출료일충신영적다층조장화쌍면밀봉적입체전로결구,채용연기편、FR-4등간단성숙공예,실현료Ka빈단M- MCM적혼합집성.해봉장구유집성도고、산열성호화가고성고등특점,능구응용우Ka빈단이유유원상공진T/R자진적공정연제.
