稀有金属材料与工程
稀有金屬材料與工程
희유금속재료여공정
RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERNG
2008年
12期
2161-2164
,共4页
王锡胜%张鹏程%鲜晓斌%谌继明%申亮%王庆富%黄火根
王錫勝%張鵬程%鮮曉斌%諶繼明%申亮%王慶富%黃火根
왕석성%장붕정%선효빈%심계명%신량%왕경부%황화근
铍%CuCrZr%热等静压扩散连接
鈹%CuCrZr%熱等靜壓擴散連接
피%CuCrZr%열등정압확산련접
采用热等静压(HIP)技术对Be与CuCrZr合金进行扩散连接,比较了不同HIP工艺下制备的Be/CuCrZr接头性能,观察了接头区域的微观组织.结果表明:在580℃,140 MPa下Be与CuCrZr直接扩散连接以及采用Ti(Be上PVD镀层)/Cu(CuCrZr上PVD镀层)作过渡层的间接扩散连接均达到了较好的连接效果.材料组合及连接工艺参数等对Be与CuCrZr合金的扩散连接存在着明显的影响.表面采用Ti镀层的间接扩散连接在580℃时可有效阻止Be与Cu形成脆性相.经过580℃.2 h HIP处理后,CuCrZr硬度可恢复至初始状态的77%.
採用熱等靜壓(HIP)技術對Be與CuCrZr閤金進行擴散連接,比較瞭不同HIP工藝下製備的Be/CuCrZr接頭性能,觀察瞭接頭區域的微觀組織.結果錶明:在580℃,140 MPa下Be與CuCrZr直接擴散連接以及採用Ti(Be上PVD鍍層)/Cu(CuCrZr上PVD鍍層)作過渡層的間接擴散連接均達到瞭較好的連接效果.材料組閤及連接工藝參數等對Be與CuCrZr閤金的擴散連接存在著明顯的影響.錶麵採用Ti鍍層的間接擴散連接在580℃時可有效阻止Be與Cu形成脆性相.經過580℃.2 h HIP處理後,CuCrZr硬度可恢複至初始狀態的77%.
채용열등정압(HIP)기술대Be여CuCrZr합금진행확산련접,비교료불동HIP공예하제비적Be/CuCrZr접두성능,관찰료접두구역적미관조직.결과표명:재580℃,140 MPa하Be여CuCrZr직접확산련접이급채용Ti(Be상PVD도층)/Cu(CuCrZr상PVD도층)작과도층적간접확산련접균체도료교호적련접효과.재료조합급련접공예삼수등대Be여CuCrZr합금적확산련접존재착명현적영향.표면채용Ti도층적간접확산련접재580℃시가유효조지Be여Cu형성취성상.경과580℃.2 h HIP처리후,CuCrZr경도가회복지초시상태적77%.
