中国集成电路
中國集成電路
중국집성전로
CHINA INTEGRATED CIRCUIT
2007年
3期
63-67
,共5页
点胶%机械弯曲可靠性%三点弯试验%机械弯曲疲劳
點膠%機械彎麯可靠性%三點彎試驗%機械彎麯疲勞
점효%궤계만곡가고성%삼점만시험%궤계만곡피로
本文对比了两组经不同材料充胶的BGA组件和一组未充胶BGA组件在机械弯曲中的可靠性,包括三点弯试验和机械弯曲疲劳试验.结果发现在机械弯曲可靠性试验中,U1、U2材料的填充均能提高焊点的机械弯曲可靠性,并且U1的效果更好.通过对试样剖面显微观察,发现在用U1充胶的样品中,失效发生在焊点、PCB板处;而在其它两组样品中,失效发生在焊点、PCB板和铜焊盘三处.
本文對比瞭兩組經不同材料充膠的BGA組件和一組未充膠BGA組件在機械彎麯中的可靠性,包括三點彎試驗和機械彎麯疲勞試驗.結果髮現在機械彎麯可靠性試驗中,U1、U2材料的填充均能提高銲點的機械彎麯可靠性,併且U1的效果更好.通過對試樣剖麵顯微觀察,髮現在用U1充膠的樣品中,失效髮生在銲點、PCB闆處;而在其它兩組樣品中,失效髮生在銲點、PCB闆和銅銲盤三處.
본문대비료량조경불동재료충효적BGA조건화일조미충효BGA조건재궤계만곡중적가고성,포괄삼점만시험화궤계만곡피로시험.결과발현재궤계만곡가고성시험중,U1、U2재료적전충균능제고한점적궤계만곡가고성,병차U1적효과경호.통과대시양부면현미관찰,발현재용U1충효적양품중,실효발생재한점、PCB판처;이재기타량조양품중,실효발생재한점、PCB판화동한반삼처.
