中国集成电路
中國集成電路
중국집성전로
CHINA INTEGRATED CIRCUIT
2004年
10期
41-44,52
,共5页
本文介绍了多芯片模块(MCM)的相关技术.消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用.对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术.
本文介紹瞭多芯片模塊(MCM)的相關技術.消費類電子產品低成本的要求推動瞭MCM技術的應用.對于必鬚高密度集成以滿足高性能、小型化且低成本的要求的產品,MCM可選用多種封裝技術.
본문개소료다심편모괴(MCM)적상관기술.소비류전자산품저성본적요구추동료MCM기술적응용.대우필수고밀도집성이만족고성능、소형화차저성본적요구적산품,MCM가선용다충봉장기술.
