中国集成电路
中國集成電路
중국집성전로
CHINA INTEGRATED CIRCUIT
2008年
7期
61-64,72
,共5页
徐赛生%曾磊%顾晓清%张卫
徐賽生%曾磊%顧曉清%張衛
서새생%증뢰%고효청%장위
铜互连%添加剂%脉冲电镀%粗糙度
銅互連%添加劑%脈遲電鍍%粗糙度
동호련%첨가제%맥충전도%조조도
目前,铜互连技术已成为超大规模集成电路的主流互连技术,铜的填充主要采用Damascene工艺进行电镀.有机添加剂一般包括加速剂、抑制剂和平坦剂,它们在电镀液中含量虽然很少,但对于铜电镀的过程非常关键.以Enthone公司的ViaForm系列添加剂为例,研究了每种类型添加剂对脉冲铜镀层性能的影响.
目前,銅互連技術已成為超大規模集成電路的主流互連技術,銅的填充主要採用Damascene工藝進行電鍍.有機添加劑一般包括加速劑、抑製劑和平坦劑,它們在電鍍液中含量雖然很少,但對于銅電鍍的過程非常關鍵.以Enthone公司的ViaForm繫列添加劑為例,研究瞭每種類型添加劑對脈遲銅鍍層性能的影響.
목전,동호련기술이성위초대규모집성전로적주류호련기술,동적전충주요채용Damascene공예진행전도.유궤첨가제일반포괄가속제、억제제화평탄제,타문재전도액중함량수연흔소,단대우동전도적과정비상관건.이Enthone공사적ViaForm계렬첨가제위례,연구료매충류형첨가제대맥충동도층성능적영향.
