微纳电子技术
微納電子技術
미납전자기술
MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY
2007年
7期
22-24
,共3页
光纤光栅%应变%温度%交叉敏感
光纖光柵%應變%溫度%交扠敏感
광섬광책%응변%온도%교차민감
研究了光纤光栅(FBG)应变传感器的封装与安装工艺对温度交叉敏感特性的影响.基于弹性力学理论对表面粘贴式和表面螺栓安装式两种典型的FBG应变传感器封装形式的交叉敏感机理进行了理论分析,并对国内几家主要的FBG传感器生产商的产品进行了测试.测试结果表明,表面粘贴式FBG应变传感器的温度交叉敏感性要大于表面安装式FBG应变传感器,与理论分析的结果相符.
研究瞭光纖光柵(FBG)應變傳感器的封裝與安裝工藝對溫度交扠敏感特性的影響.基于彈性力學理論對錶麵粘貼式和錶麵螺栓安裝式兩種典型的FBG應變傳感器封裝形式的交扠敏感機理進行瞭理論分析,併對國內幾傢主要的FBG傳感器生產商的產品進行瞭測試.測試結果錶明,錶麵粘貼式FBG應變傳感器的溫度交扠敏感性要大于錶麵安裝式FBG應變傳感器,與理論分析的結果相符.
연구료광섬광책(FBG)응변전감기적봉장여안장공예대온도교차민감특성적영향.기우탄성역학이론대표면점첩식화표면라전안장식량충전형적FBG응변전감기봉장형식적교차민감궤리진행료이론분석,병대국내궤가주요적FBG전감기생산상적산품진행료측시.측시결과표명,표면점첩식FBG응변전감기적온도교차민감성요대우표면안장식FBG응변전감기,여이론분석적결과상부.
