微纳电子技术
微納電子技術
미납전자기술
MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY
2006年
9期
434-437
,共4页
陈士荣%梅涛%倪林%单建华%王辉静
陳士榮%梅濤%倪林%單建華%王輝靜
진사영%매도%예림%단건화%왕휘정
范德瓦尔斯力%微纳米加工技术%粘附阵列
範德瓦爾斯力%微納米加工技術%粘附陣列
범덕와이사력%미납미가공기술%점부진렬
介绍了采用微纳米加工技术制作仿壁虎脚趾粘附阵列的工艺方法.用ICP设备制作具有微米孔阵列的硅模板,用聚合物浇注,脱模后得到直径分别为2μm和5μm的微米阵列;浇注具有纳米孔径的氧化铝模板,脱模后得到直径约100 nm的柔性纳米阵列.
介紹瞭採用微納米加工技術製作倣壁虎腳趾粘附陣列的工藝方法.用ICP設備製作具有微米孔陣列的硅模闆,用聚閤物澆註,脫模後得到直徑分彆為2μm和5μm的微米陣列;澆註具有納米孔徑的氧化鋁模闆,脫模後得到直徑約100 nm的柔性納米陣列.
개소료채용미납미가공기술제작방벽호각지점부진렬적공예방법.용ICP설비제작구유미미공진렬적규모판,용취합물요주,탈모후득도직경분별위2μm화5μm적미미진렬;요주구유납미공경적양화려모판,탈모후득도직경약100 nm적유성납미진렬.
