集成电路应用
集成電路應用
집성전로응용
APPL ICATIONS OF IC
2006年
1期
58-61,57
,共5页
刘丽%李东%张跃锋%程秀兰%华光平
劉麗%李東%張躍鋒%程秀蘭%華光平
류려%리동%장약봉%정수란%화광평
CMP(化学机械抛光)%超大规模集成电路%缺陷%成品率%刮伤%研磨垫平整器
CMP(化學機械拋光)%超大規模集成電路%缺陷%成品率%颳傷%研磨墊平整器
CMP(화학궤계포광)%초대규모집성전로%결함%성품솔%괄상%연마점평정기
化学机械抛光(CMP,chemical mechanical polishing)是当前广泛用于半导体制造O.35um产品及以下工艺产品中的表面平坦化工艺步骤.CMP的出现为工艺的进一步发展提供了可能,但是CMP工艺造成的缺陷也带来了成品率的损失,减少缺陷,提高成品率是CMP工程师的重要工作内容.本文就Ebara CMP设备研磨垫整理器(dresser)刮伤机理进行了分析和研究,并对此提出了相应的解决措施.
化學機械拋光(CMP,chemical mechanical polishing)是噹前廣汎用于半導體製造O.35um產品及以下工藝產品中的錶麵平坦化工藝步驟.CMP的齣現為工藝的進一步髮展提供瞭可能,但是CMP工藝造成的缺陷也帶來瞭成品率的損失,減少缺陷,提高成品率是CMP工程師的重要工作內容.本文就Ebara CMP設備研磨墊整理器(dresser)颳傷機理進行瞭分析和研究,併對此提齣瞭相應的解決措施.
화학궤계포광(CMP,chemical mechanical polishing)시당전엄범용우반도체제조O.35um산품급이하공예산품중적표면평탄화공예보취.CMP적출현위공예적진일보발전제공료가능,단시CMP공예조성적결함야대래료성품솔적손실,감소결함,제고성품솔시CMP공정사적중요공작내용.본문취Ebara CMP설비연마점정리기(dresser)괄상궤리진행료분석화연구,병대차제출료상응적해결조시.
