半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2004年
5期
31-34
,共4页
可重复性%清洗%腐蚀
可重複性%清洗%腐蝕
가중복성%청세%부식
repeatability%cleaning%etching
以氟化氢为基础的溶液被广泛地用在扩散前清洗工艺中的二氧化硅清洗与蚀刻中.为降低不同批次之间工艺效果的差别,也就是增加批次与批次之间工艺效果的可重复性,更好地控制氧化物地腐蚀显得尤为重要.自动化的蚀刻控制体系弥补了在线的化学品浓度与反应温度的偏差而达到了精确的蚀刻目标.
以氟化氫為基礎的溶液被廣汎地用在擴散前清洗工藝中的二氧化硅清洗與蝕刻中.為降低不同批次之間工藝效果的差彆,也就是增加批次與批次之間工藝效果的可重複性,更好地控製氧化物地腐蝕顯得尤為重要.自動化的蝕刻控製體繫瀰補瞭在線的化學品濃度與反應溫度的偏差而達到瞭精確的蝕刻目標.
이불화경위기출적용액피엄범지용재확산전청세공예중적이양화규청세여식각중.위강저불동비차지간공예효과적차별,야취시증가비차여비차지간공예효과적가중복성,경호지공제양화물지부식현득우위중요.자동화적식각공제체계미보료재선적화학품농도여반응온도적편차이체도료정학적식각목표.
HF-based solution is widely used for cleaning and wet etching SiO2 in pre-diffusion clean process. Better oxide loss control, especially batch to batch repeatability, is essential to reducing variation among different batches. Automated etch control compensates for the concentration and temperature variations present in any manufacturing process and provides results that hit the etch target.
