表面安装PCB设计工艺浅谈
표면안장PCB설계공예천담
Introduction of Surface Mount Technology on PCB Design
  • 万方数据
    电子工艺技术 전자공예기술
    ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
    1999年 2期 78-79 ,共2页

    戎孔亮

    융공량

    拼板%基准标志%阻焊膜%导通孔%波峰焊%再流焊 拼闆%基準標誌%阻銲膜%導通孔%波峰銲%再流銲
    병판%기준표지%조한막%도통공%파봉한%재류한
    表面安装技术在许多电子产品的生产制造中已被大量采用,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述.
    표면안장기술재허다전자산품적생산제조중이피대량채용,본문취표면안장PCB설계시수고필적일사제조공예성문제진행료천술.
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