电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2002年
3期
98-100
,共3页
徐瑞东%郭忠诚%朱晓云%翟大成%薛方勤%韩夏云
徐瑞東%郭忠誠%硃曉雲%翟大成%薛方勤%韓夏雲
서서동%곽충성%주효운%적대성%설방근%한하운
化学镀锡层%可焊性%印制电路板
化學鍍錫層%可銲性%印製電路闆
화학도석층%가한성%인제전로판
主要研究了氯化物法化学镀锡过程中次亚磷酸钠浓度、氯化亚锡浓度、温度、pH值、镀层厚度及热处理等因素对高锡镀层可焊性的影响,并用镀片所需的最短润湿时间测试了镀层的可焊性.实验结果表明:在最佳工艺条件下,获得的高锡镀层可焊性能好,易焊接,在电子工业等领域中应用广泛.
主要研究瞭氯化物法化學鍍錫過程中次亞燐痠鈉濃度、氯化亞錫濃度、溫度、pH值、鍍層厚度及熱處理等因素對高錫鍍層可銲性的影響,併用鍍片所需的最短潤濕時間測試瞭鍍層的可銲性.實驗結果錶明:在最佳工藝條件下,穫得的高錫鍍層可銲性能好,易銲接,在電子工業等領域中應用廣汎.
주요연구료록화물법화학도석과정중차아린산납농도、록화아석농도、온도、pH치、도층후도급열처리등인소대고석도층가한성적영향,병용도편소수적최단윤습시간측시료도층적가한성.실험결과표명:재최가공예조건하,획득적고석도층가한성능호,역한접,재전자공업등영역중응용엄범.
