电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2002年
1期
1-3,7
,共4页
电子封装%导电胶%导电机理%老化性能
電子封裝%導電膠%導電機理%老化性能
전자봉장%도전효%도전궤리%노화성능
导电胶作为无铅连接材料的一种，近年来在电子封装中得到越来越多的重视。导电机理、组成及老化性能的研究成为导电胶实用化的关键因素。各向异性导电胶是连接用Pb/Sn合金的理想替代材料。电子封装；导电胶；导电机理；老化性能
導電膠作為無鉛連接材料的一種，近年來在電子封裝中得到越來越多的重視。導電機理、組成及老化性能的研究成為導電膠實用化的關鍵因素。各嚮異性導電膠是連接用Pb/Sn閤金的理想替代材料。電子封裝；導電膠；導電機理；老化性能
도전효작위무연련접재료적일충，근년래재전자봉장중득도월래월다적중시。도전궤리、조성급노화성능적연구성위도전효실용화적관건인소。각향이성도전효시련접용Pb/Sn합금적이상체대재료。전자봉장；도전효；도전궤리；노화성능
