高性能PCB基体树脂的研究进展
고성능PCB기체수지적연구진전
Progress in Research on Matrix Resins for High Performance Printed Circuit Board
  • 万方数据
    材料导报 재료도보
    MATERIALS REVIEW
    2001年 6期 55-57 ,共3页

    孟季茹%梁国正%赵磊%秦华宇

    맹계여%량국정%조뢰%진화우

    印刷电路板%介电性能%耐热性%吸湿率%热膨胀系数 印刷電路闆%介電性能%耐熱性%吸濕率%熱膨脹繫數
    인쇄전로판%개전성능%내열성%흡습솔%열팽창계수
    概述了目前用于高性能印刷电路板的几种新型基体树脂,介绍了它们的发展方向和应用前景.
    개술료목전용우고성능인쇄전로판적궤충신형기체수지,개소료타문적발전방향화응용전경.
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