固体电子学研究与进展
固體電子學研究與進展
고체전자학연구여진전
RESEARCH & PROGRESS OF SOLID STATE ELECTRONICS
2003年
4期
520-525
,共6页
廖淼%李越生%汪荣昌%戎瑞芬%顾志光
廖淼%李越生%汪榮昌%戎瑞芬%顧誌光
료묘%리월생%왕영창%융서분%고지광
氮化铝%复合材料%低温共烧%排胶%烧结
氮化鋁%複閤材料%低溫共燒%排膠%燒結
담화려%복합재료%저온공소%배효%소결
从排胶和共烧两方面,研究了氮化铝(AlN)/玻璃复合材料的低温共烧.排胶研究结果表明:流延坯片和银浆的排胶特性不同,氧化性气氛有利于两者的排胶.共烧研究表明:AlN/玻璃复合系统的烧结为液相烧结;引入微氧烧结气氛将改变界面状况,有利于AlN/玻璃复合材料和银共烧的实现.
從排膠和共燒兩方麵,研究瞭氮化鋁(AlN)/玻璃複閤材料的低溫共燒.排膠研究結果錶明:流延坯片和銀漿的排膠特性不同,氧化性氣氛有利于兩者的排膠.共燒研究錶明:AlN/玻璃複閤繫統的燒結為液相燒結;引入微氧燒結氣氛將改變界麵狀況,有利于AlN/玻璃複閤材料和銀共燒的實現.
종배효화공소량방면,연구료담화려(AlN)/파리복합재료적저온공소.배효연구결과표명:류연배편화은장적배효특성불동,양화성기분유리우량자적배효.공소연구표명:AlN/파리복합계통적소결위액상소결;인입미양소결기분장개변계면상황,유리우AlN/파리복합재료화은공소적실현.
