先进的MEMS封装技术及应用
선진적MEMS봉장기술급응용
The Application of Advanced MEMS Packaging Technology
  • 万方数据
    湖北工业大学学报 호북공업대학학보
    JOURNAL OF HUBEI UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
    2008年 2期 16-19 ,共4页

    魏兵%夏明安

    위병%하명안

    微加速度计%微陀螺仪%数字微镜器件%RF-MEMS 微加速度計%微陀螺儀%數字微鏡器件%RF-MEMS
    미가속도계%미타라의%수자미경기건%RF-MEMS
    介绍了MEMS封装技术的特点和发展现状,重点介绍了圆片级、单片全集成级、MCM 级、模块级、SIP 级等几种很有前景的封装技术在实际中的应用,并且对MEMS封装的发展趋势进行分析.
    개소료MEMS봉장기술적특점화발전현상,중점개소료원편급、단편전집성급、MCM 급、모괴급、SIP 급등궤충흔유전경적봉장기술재실제중적응용,병차대MEMS봉장적발전추세진행분석.
    원문보기 원문다운로드 사이트로이동
저자의 최근 논문