电子器件
電子器件
전자기건
JOURNAL OF ELECTRON DEVICES
2006年
2期
476-479
,共4页
低频因素%三阶交调%临近信道功率泄漏%临近信道功率比
低頻因素%三階交調%臨近信道功率洩漏%臨近信道功率比
저빈인소%삼계교조%림근신도공솔설루%림근신도공솔비
分析了W-CDMA移动终端用功率放大器在AB类工作状态下由低频因素引起的非线性失真的机理,利用频域分析的方法建立了放大器的数学模型.通过模型计算了低频因素和三次交调对临近信道功率泄漏的影响,实验结果表明大功率输出时低频因素引起的临近信道功率比的恶化可达3.4 dB.
分析瞭W-CDMA移動終耑用功率放大器在AB類工作狀態下由低頻因素引起的非線性失真的機理,利用頻域分析的方法建立瞭放大器的數學模型.通過模型計算瞭低頻因素和三次交調對臨近信道功率洩漏的影響,實驗結果錶明大功率輸齣時低頻因素引起的臨近信道功率比的噁化可達3.4 dB.
분석료W-CDMA이동종단용공솔방대기재AB류공작상태하유저빈인소인기적비선성실진적궤리,이용빈역분석적방법건립료방대기적수학모형.통과모형계산료저빈인소화삼차교조대림근신도공솔설루적영향,실험결과표명대공솔수출시저빈인소인기적림근신도공솔비적악화가체3.4 dB.
