电子科技
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전자과기
IT AGE
2010年
4期
26-29
,共4页
张丽%杨栓平%滑瑞霞%张卫东
張麗%楊栓平%滑瑞霞%張衛東
장려%양전평%활서하%장위동
印刷电路板%屏蔽效能%孔阵
印刷電路闆%屏蔽效能%孔陣
인쇄전로판%병폐효능%공진
为了评估矩形金属机壳抗外部电磁干扰的能力,基于传输线矩阵法(TLM)分析加装印刷电路板的有孔阵矩形机壳的屏蔽效能.主要讨论孔间距和孔面积之与不变时增加孔的数量所引起屏效(SE)的变化;孔阵面积和孔径不变时,通过改变孔间距考虑孔的数量变化对屏效的影响;改变孔的数量及介电常数时屏效的变化以及在圆孔阵、圆内接方形孔阵、圆外切方形孔阵3种情况下屏蔽效能的对比;通过仿真结果,验证出最佳方案.
為瞭評估矩形金屬機殼抗外部電磁榦擾的能力,基于傳輸線矩陣法(TLM)分析加裝印刷電路闆的有孔陣矩形機殼的屏蔽效能.主要討論孔間距和孔麵積之與不變時增加孔的數量所引起屏效(SE)的變化;孔陣麵積和孔徑不變時,通過改變孔間距攷慮孔的數量變化對屏效的影響;改變孔的數量及介電常數時屏效的變化以及在圓孔陣、圓內接方形孔陣、圓外切方形孔陣3種情況下屏蔽效能的對比;通過倣真結果,驗證齣最佳方案.
위료평고구형금속궤각항외부전자간우적능력,기우전수선구진법(TLM)분석가장인쇄전로판적유공진구형궤각적병폐효능.주요토론공간거화공면적지여불변시증가공적수량소인기병효(SE)적변화;공진면적화공경불변시,통과개변공간거고필공적수량변화대병효적영향;개변공적수량급개전상수시병효적변화이급재원공진、원내접방형공진、원외절방형공진3충정황하병폐효능적대비;통과방진결과,험증출최가방안.
