装备制造技术
裝備製造技術
장비제조기술
EQUIPMENT MANUFACTURING TECHNOLOGY
2012年
1期
72-73
,共2页
半导体制冷器件%PIC16F877%PID算法%温度控制
半導體製冷器件%PIC16F877%PID算法%溫度控製
반도체제랭기건%PIC16F877%PID산법%온도공제
介绍了基于半导体制冷器件的新型温度控制系统,系统由半导体制冷器件、智能处理器芯片PIC16F877、LED显示、温度采集等模块组成,软件采用PID算法完成数据处理,能够实现较大温差范围内精确控制温度的目的.
介紹瞭基于半導體製冷器件的新型溫度控製繫統,繫統由半導體製冷器件、智能處理器芯片PIC16F877、LED顯示、溫度採集等模塊組成,軟件採用PID算法完成數據處理,能夠實現較大溫差範圍內精確控製溫度的目的.
개소료기우반도체제랭기건적신형온도공제계통,계통유반도체제랭기건、지능처리기심편PIC16F877、LED현시、온도채집등모괴조성,연건채용PID산법완성수거처리,능구실현교대온차범위내정학공제온도적목적.
