功能材料与器件学报
功能材料與器件學報
공능재료여기건학보
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS AND DEVICES
2008年
2期
376-379
,共4页
吴%巩全成%贾世星%王敏杰%张勇%朱健
吳%鞏全成%賈世星%王敏傑%張勇%硃健
오%공전성%가세성%왕민걸%장용%주건
GSG键合%研磨抛光工艺%微流体器件
GSG鍵閤%研磨拋光工藝%微流體器件
GSG건합%연마포광공예%미류체기건
三层键合Glass-Silicon-Glass(GSG)结构在光MEMS、微惯性器件、微流体芯片、射频MEMS以及低成本圆片级封装技术领域里是一项重要技术.基于MEMS精密研磨抛光工艺和阳极键合,结合新型玻璃通孔的腐蚀工艺,开展了中间硅片厚度可控的三层阳极键合工艺研究,成功制备了带有通孔的GSG微流体器件.总厚度1360μm,中间硅片厚度60μm,通孔直径100μm,孔间距(圆孔的中心距离)200μm,孔内边缘圆滑无侧蚀.三层结构的键合几率为90%,为探索多层键合技术打下坚实基础.
三層鍵閤Glass-Silicon-Glass(GSG)結構在光MEMS、微慣性器件、微流體芯片、射頻MEMS以及低成本圓片級封裝技術領域裏是一項重要技術.基于MEMS精密研磨拋光工藝和暘極鍵閤,結閤新型玻璃通孔的腐蝕工藝,開展瞭中間硅片厚度可控的三層暘極鍵閤工藝研究,成功製備瞭帶有通孔的GSG微流體器件.總厚度1360μm,中間硅片厚度60μm,通孔直徑100μm,孔間距(圓孔的中心距離)200μm,孔內邊緣圓滑無側蝕.三層結構的鍵閤幾率為90%,為探索多層鍵閤技術打下堅實基礎.
삼층건합Glass-Silicon-Glass(GSG)결구재광MEMS、미관성기건、미류체심편、사빈MEMS이급저성본원편급봉장기술영역리시일항중요기술.기우MEMS정밀연마포광공예화양겁건합,결합신형파리통공적부식공예,개전료중간규편후도가공적삼층양겁건합공예연구,성공제비료대유통공적GSG미류체기건.총후도1360μm,중간규편후도60μm,통공직경100μm,공간거(원공적중심거리)200μm,공내변연원활무측식.삼층결구적건합궤솔위90%,위탐색다층건합기술타하견실기출.
