电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2012年
11期
40-42
,共3页
离子交换%含铜废水%去除%回收
離子交換%含銅廢水%去除%迴收
리자교환%함동폐수%거제%회수
采用D001树脂对电路板含铜废水进行了Cu2+的去除和回收实验研究.在Cu2+质量浓度为124和2.23 mg/L时,分别进行了废水与树脂的接触时间、体积比实验,接触10 min,出水中Cu2+质量浓度分别为0.45和0.054 mg/L；在体积比各自为8倍和60倍时,出水中Cu2+质量浓度小于0.5mg/L；经过对饱和树脂再生,实现对废水中Cu2+的回收.
採用D001樹脂對電路闆含銅廢水進行瞭Cu2+的去除和迴收實驗研究.在Cu2+質量濃度為124和2.23 mg/L時,分彆進行瞭廢水與樹脂的接觸時間、體積比實驗,接觸10 min,齣水中Cu2+質量濃度分彆為0.45和0.054 mg/L；在體積比各自為8倍和60倍時,齣水中Cu2+質量濃度小于0.5mg/L；經過對飽和樹脂再生,實現對廢水中Cu2+的迴收.
채용D001수지대전로판함동폐수진행료Cu2+적거제화회수실험연구.재Cu2+질량농도위124화2.23 mg/L시,분별진행료폐수여수지적접촉시간、체적비실험,접촉10 min,출수중Cu2+질량농도분별위0.45화0.054 mg/L；재체적비각자위8배화60배시,출수중Cu2+질량농도소우0.5mg/L；경과대포화수지재생,실현대폐수중Cu2+적회수.
